SMD частіше використовується в закритих приміщеннях і дозволяє досягти кращої чіткості. Зі свого боку, DIP, більш міцний, знаходить найкраще застосування у зовнішньому застосуванні.
У UNO SMD (Surface Mounted Device) чіп мікропроцесора (ATmega328) вбудований і припаяний до плати; тоді як у стандартному UNO ATmega328 є DIP (Dual In-line Packaged), що означає, що чіп мікропроцесора можна легко зняти та замінити, якщо це необхідно.
DIP (Dual Inline Package) є корпус інтегральної схеми з двома рядами контактів. PDIP (Plastic Dual Inline Package) — це пакет DIP із формованим пластиковим корпусом. CDIP (Ceramic Dual Inline Package) — пакет DIP з керамічним корпусом.
Пайка є критично важливим процесом, який використовується для прикріплення електронних компонентів до друкованих плат (PCB) і формування надійних електричних і механічних з’єднань. Два найбільш поширені способи пайки пристрої поверхневого монтажу для пайки оплавленням (SMD) і компоненти дворядного корпусу (DIP) із наскрізним отвором пайки хвилею.
Що таке SMD IC? Інтегральна схема (ІС) є пристрій для поверхневого монтажу. Це єдиний компонент, який виконує завдання високого рівня, такі як розширені цифрові обчислення, посилення та обробка сигналу, як мікропроцесори. Є кілька електронних схем, які не вимагають використання IC.
У збірці друкованої плати зазвичай використовуються компоненти SMD і DIP. Отже, яка різниця між компонентами SMD і DIP? 1)Компоненти SMD мають невеликі розміри, легку вагу та легше паяти, ніж компоненти DIP.